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高仿 PS4 手柄拆机抢先看

高仿 PS4  手柄拆机

制造日期:2015年3月(新鲜出炉 )  

 

配的线很长

 

高仿商标LOGO(胆大呀)

 

内脏背面(芯片跑 12MHz 外挂晶振)

 

正面主控出来了(邦定IC)。预留了蓝牙部分,说明高仿还在继续用功中

 

最后主角(加密芯片)出来了。

有用的只有4个脚,邦定芯片,用了一个非常溥又小的COB板子。

 

此拆机手柄为市面上买的,请原厂不要来找麻烦。

文章来源:http://www.bmchip.com//te_news_industry/2015-03-26/6561.chtml